总经理陈沛铭释出好消息，直言现在价格就是「一直涨」，华邦本季和下季合约价都会维持与去年第4季相当的涨幅。
即便报价一路涨，客户还是疯狂上门抢产能，「连客户的客户都跑来找华邦下单」，使得华邦今年和2027年既有与新增产能均已被预订一空。他强调，今年记忆体市况就是「非常好」三个字形容，华邦逐季涨价，客户仍愿意接受。
产能配置方面，陈沛铭指出，华邦高雄路竹厂持续扩充产能，并力拼提前开出，DRAM第一波装机预计于6月中旬展开，快闪记忆体（Flash）装机时程则更早，不过，即便新产能逐步加入，整体记忆体供给仍呈现供不应求。
他并提到，DDR4供给缺口极大，部分客户甚至已「降规」改用DDR3，但华邦的晶圆产能有限，会尽力极大化产出，尤其看好LPDDR4的成长潜力，相关应用多元，涵盖各类智能装置、物联网（IoT）、扫地机器人及无人机等应用，会是华邦今年产能配置的重点。
被动元件再次「涨声响起」，继去年的钽电容、今年的芯片电阻与磁珠陆续涨价后，市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）接棒调升报价，近期中国大陆通路端已陆续上调MLCC现货价，调幅上看两成，业界评估国巨、华新科现货价有望跟进调升，后续合约价也将涨价。
随着钽电容、芯片电阻、磁珠、MLCC等四大被动元件厂主力产品线全数涨价，业界看好挹注相关厂商后市可期，台厂中，国巨为产业龙头，掌握所有产品线，份额也最大，将优先受惠。
国巨、华新科等台厂向来不公开评论价格走势。回顾这波被动元件涨价趋势，钽电容因AI机柜大量导入而供不应求，率先涨价。
业界分析，钽电容具高耐温、高稳定特性，原以军工、航天等高阶应用为主，随着云端服务供应商（CSP）将钽电容导入高单价AI服务器，导致市场供需快速失衡。以国巨集团旗下基美为例，去年和今年已针对服务器用大尺寸聚合物钽电容展开第二波涨价，涨幅达二至三成，并自代理商扩及直销客户，为整体被动元件议价奠定基准。
随钽电容交期拉长、价格快速上扬，系统设计端开始重新配置被动元件组合，MLCC用量因此显著增加，营造MLCC此波涨价的好环境。
业界指出，MLCC具备体积小、耐高频、寿命长与可靠度高等特性，可广泛应用于电源稳压、去耦、滤波与讯号稳定等关键电路中，而AI服务器与加速卡因运算密度高、功耗大，对电源品质要求严格，使单机MLCC使用颗数远高于一般服务器，成为支撑系统稳定运作不可或缺的零组件。
随着AI设备对钽电容的依赖度过高，部分原本采用钽电容的电源模组，已改以「钽电搭配MLCC」设计策略，作为分散供应风险并控制成本。目前大陆MLCC通路商已感受到急单涌现，部分中高容值、车规与工规等级产品现货报价率先调涨一至二成。
法人分析，在AI长期需求支撑下，MLCC不再只是补涨角色，而是结构性需求扩张。以国巨来看，钽电容为最大营收来源，占比约18%至22%，其次是MLCC占比18%至20%，芯片电阻则约11%至13%，其余为磁性元件等产品线。
与此同时，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头村田制作所，以及TDK等两大日本被动元件巨头同声看旺后市，并双双上修年度财务展望，为产业景气正向发展定调，也为国巨、华新科等台厂营运吞下定心丸。
村田、TDK于2日相继发布财报与展望，展望都正向。其中，村田的订单／出货比（B／B值）连续五季高于代表景气扩张的1，显示订单动能强劲。
TDK营收显著攀升，并调高截至3月底的本财年营业利益目标8%、达2,650亿日圆（17亿美元），优于分析师预期，并且同步调升净利和营收预测，同时将配息上提至每股34日圆。
村田财报显示，受惠AI服务器及智能型终端需求带动，上季接获订单超过5,000亿日圆，年增逾一成，其中，电容订单更暴增近三成，B／B值达1.07，创15季来新高。
村田表示，基于订单稳健、终端需求稳步回温的基础下，将本财年（2025年4月至2026年3月）营收目标从原估1.74兆日圆上修至1.8兆日圆，显示经营团队对后市持续看好，惟受前期收购案商誉减损影响，村田上季营益及纯益都大幅下滑，管理层对全年营益目标稍微下修，但不改中长期成长判断。
TDK上季营收6,752亿日圆，年增16.2%，每股盈余36.73日圆，双位数成长的营运表现，反映终端市场需求稳步回温，公司并上修本财年财务展望。
