金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三 厂）申请一项名为“一种高可靠高功率密度陶瓷表贴气密性封装结构及封装方法”的专利，公开号CN 119153414 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一张高可靠高功率密度陶瓷表贴气密性封装结构及封装方法，包括陶瓷壳体，所述陶瓷壳体顶部设置有芯片烧结区域；所述陶瓷壳体侧壁还分别设置有大电极片和小电极片，所述大电极片用于与芯片的源极电连接，所述小电极片用于与芯片的栅极电连接，所述陶瓷壳体顶部设置有散热件；降低了芯片的工作温度，进而保障了芯片良好的工作性能，进而有利于整个系统的正常运行。
